[发明专利]虚设电子部件在审
| 申请号： | 201780077704.0 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN110073728A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | T·L·格雷松;K·N·格拉塔洛;T·J·格雷 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种示例性设备包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的平面电路板、在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的电子电路、和安装在所述第一表面上的至少一个虚设电子部件。所述电子电路包括至少一个电子部件。所述虚设电子部件与所述电子电路电隔离。所述虚设电子部件具有从所述平面电路板的突起，所述突起大于所述电子电路的至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 第一表面 电子电路 虚设 突起 平面电路板 第二表面 电隔离 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的平面电路板；在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的电子电路，所述电子电路包括至少一个电子部件；以及安装在所述第一表面上的至少一个虚设电子部件，所述虚设电子部件与所述电子电路电隔离，所述虚设电子部件具有从所述平面电路板的突起，所述突起大于所述电子电路的所述至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业，未经惠普发展公司，有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780077704.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
