[发明专利]自支承式无机片材、制品及制造所述制品的方法在审
| 申请号： | 201780078757.4 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110114322A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | W·P·阿迪葛;D·R·鲍顿;J·A·海涅;K·E·贺迪纳;P·O·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C17/02 | 分类号： | C03C17/02;C03B19/01;C03B19/06;C04B38/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张璐;项丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造自支承式无机片材的方法，包括：将干燥的无机粉末静电沉积在表面上以在该表面上形成无机层；以及烧结得到的无机层以形成经烧结的自支承式无机片材。所述方法例如可另外包括：使经烧结的自支承式无机片材与该表面分离，任选地，使分离的经烧结的无机片材与偶联剂接触，在无论是否与偶联剂接触的情况下，用聚合物渗透分离的经烧结的无机片材，或其组合。还公开了由所述方法制造的片材制品。 | ||
| 搜索关键词： | 无机片材 烧结 自支承式 偶联剂 无机层 制造 静电沉积 片材制品 无机粉末 聚合物 | ||
【主权项】：
1.一种制造自支承式无机片材的方法，包括：将干燥的无机粉末静电沉积在表面上以在该表面上形成无机层；以及烧结得到的无机层以形成经烧结的自支承式无机片材。
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