[发明专利]配线基板的单片化方法以及封装用基板有效
| 申请号： | 201780080486.6 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110121923B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 今吉孝二;新田佑干 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够形成封装用基板而不会在芯基板的切断面产生裂纹等的配线基板的单片化方法、以及使用该方法而制造的封装用基板。本实施方式所涉及的单片化方法是如下方法，即，使得贴合层(3)和外周图案(4)形成于芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)中的至少一者，使得配线层(6)以及绝缘层(5)交替地层叠于贴合层(3)，对在外周图案(4)层叠有绝缘层(5)的配线基板(1)实施单片化，具有如下工序：将层叠于外周图案(4)的绝缘层(5)的一部分去除，形成使外周图案(4)露出的分离槽(7)；将槽底(7a)的外周图案(4)溶解去除而使得芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)的至少一者露出；以及以小于槽底(7a)的槽宽(W2)的切割量(W3)将在槽底(7a)露出的芯基板(2)切断。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 单片 方法 以及 封装 用基板 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板的单片化方法，其是如下方法，即，在芯基板的至少一个芯面形成贴合层和外周图案，使至少1层的配线层以及绝缘层交替地层叠于所述贴合层，对所述绝缘层层叠于所述外周图案的配线基板实施单片化，所述配线基板的单片化方法的特征在于，具有如下工序：将层叠于所述外周图案的所述绝缘层的一部分去除，形成使得所述外周图案在槽底露出的分离槽；将所述槽底的所述外周图案溶解去除而使得所述芯基板的所述芯面露出；以及以小于所述槽底的槽宽的切割量将在所述槽底露出的所述芯基板切断。
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