[发明专利]用于结合至可微波食品包装中的具有屏蔽结构的RFID标签有效
| 申请号： | 201780081477.9 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN110140132B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | I·J·福斯特;N·霍沃德;B·库柏;J·奥尔沃夫斯基;B·斯托米瑞尔;H·丹;C·希金斯;J·菲尔茨 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森零售信息服务公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B65D81/34;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 姚远 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供RFID标签用于结合到可微波食物的包装中，其中RFID标签被配置以被安全地微波。RFID标签包括限定间隙并被配置成以第一频率运行的天线。RFID芯片跨越间隙电耦接到天线。屏蔽结构跨越间隙电耦接到天线并覆盖RFID芯片。屏蔽结构包括屏蔽导体和屏蔽电介质，该屏蔽电介质至少部分地定位在屏蔽导体和RFID芯片之间。屏蔽结构被配置以当天线暴露于大于第一频率的第二频率时，限制跨越间隙的电压。RFID标签包括RFID芯片和电耦接到RFID芯片的天线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 结合 微波 食品包装 中的 具有 屏蔽 结构 rfid 标签 | ||
【主权项】：
1.RFID标签，其包括：天线，所述天线限定间隙并被配置成以第一频率运行；RFID芯片，所述RFID芯片跨越所述间隙电耦接到所述天线；屏蔽结构，所述屏蔽结构跨越所述间隙电耦接到所述天线，覆盖所述RFID芯片，并包括屏蔽导体，以及屏蔽电介质，所述屏蔽电介质至少部分地定位在所述屏蔽导体和所述RFID芯片之间，其中所述屏蔽结构被配置以当所述天线暴露于大于所述第一频率的第二频率时限制跨越所述间隙的电压。
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