[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780086998.3 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN110392924B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 一户洋晓;宫胁胜巳;森胁孝雄 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/52;H01L23/28;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(1)具备：散热器(23)；半导体芯片(3)以及电路基板(4)，它们通过固定材料(5)而被固定至散热器(23)；多个引线(22)，它们经由导线(6)而与半导体芯片(3)以及电路基板(4)连接；以及模塑树脂(7)，其设置于散热器(23)之上。模塑树脂(7)覆盖引线(22)的一部分、导线(6)以及半导体芯片(3)，使引线(22)的剩余部分露出。在引线(22)以及散热器(23)的表面设置有表面粗糙度为RMS＝150nm以上的粗糙化镀层(21)。固定材料(5)是焊料或者烧结银。模塑树脂(7)的吸水率小于或等于0.24％。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具备：散热器；半导体芯片，其通过固定材料而被固定至所述散热器；引线，其经由导线而与所述半导体芯片连接；以及模塑树脂，其以覆盖所述引线的一部分、所述导线以及所述半导体芯片的方式设置于所述散热器之上，该模塑树脂的玻璃化转变温度大于或等于195℃，在所述散热器的与所述模塑树脂重叠的表面以及所述引线的与所述模塑树脂重叠的表面设置有表面粗糙度为RMS＝150nm以上的粗糙化镀层，所述固定材料是焊料或者烧结银，所述模塑树脂的吸水率小于或等于0.24％。
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