[发明专利]垂直1T-1C DRAM阵列在审
申请号: | 201780087747.7 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN110383476A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | R·皮拉里塞泰;V·H·勒;G·杜威;A·A·夏尔马 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 邬少俊 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种可编程阵列包括在衬底上的行中对准的多个单元,其中,多个单元中的每者包括可编程元件和晶体管,其中,晶体管包括主体,主体包括第一扩散区和处于第一扩散区上并由沟道分隔的第二扩散区,并且可编程元件设置于第二扩散区上。一种形成集成电路的方法包括:在衬底上的多个行中形成晶体管主体;将掩模材料形成为跨越主体的多个行;通过掩模材料蚀刻主体以限定晶体管主体的宽度尺寸;在蚀刻主体之后,将掩模材料的多个行中的每者图案化成多个个体掩模单元;以及利用可编程元件替换所述多个个体掩模单元中的每者。 | ||
搜索关键词: | 扩散区 可编程元件 掩模材料 蚀刻 晶体管主体 掩模单元 晶体管 衬底 可编程阵列 图案化 分隔 沟道 集成电路 替换 对准 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种可编程阵列,包括:在衬底上的行中对准的多个单元,其中,所述多个单元中的每者包括可编程元件和晶体管,其中,所述晶体管包括主体,所述主体包括第一扩散区和处于所述第一扩散区上并由沟道分隔的第二扩散区,并且所述可编程元件设置于所述第二扩散区上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的