[发明专利]用于形成模制板的方法和流体喷射装置有效
| 申请号： | 201780088946.X | 申请日： | 2017-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN110461575B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | C-H·陈;M·W·坎比 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/112 | 分类号： | B29C64/112;B29C64/209;B41J2/135;B81B1/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 魏小薇;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 示例包含有包括形成模制板的方法，所述模制板包括在模制板中模制的流体喷射片。模制板利用模制套和释放衬垫形成。模制套具有流体槽特征，所述流体槽特征与流体喷射片的流体供给孔对准。模制套和释放衬垫从模制板释放，使得模制板具有穿过其形成的流体槽，所述流体槽对应于模制套的流体槽特征，并且流体槽流体连接到流体喷射片的流体供给孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 模制板 方法 流体 喷射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种方法，所述方法包括：/n将流体喷射片布置在载体上；/n利用包括与所述流体喷射片的流体供给孔对准的流体槽特征的模制套来形成包括所述流体喷射片的模制板，所述流体喷射片至少部分地嵌入所述模制板中，所述模制套还包括在所述模制套的内表面上的释放衬垫；以及/n从所述模制板释放所述模制套和释放衬垫，使得所述模制板包括穿过其形成的流体槽，所述流体槽对应于所述模制套的流体槽特征，所述流体槽流体连接到所述流体喷射片的流体供给孔。/n
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