[发明专利]基板间连接构造有效
| 申请号： | 201780089005.8 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN110506454B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 汤浅健;大岛毅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孙明浩;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有：信号线导体(22)，其设置于印刷基板(100)的表层；信号线导体(24)，其从信号线导体(22)向信号焊盘(21)的方向延伸，在与信号焊盘(21)之间形成电容成分；以及信号线导体(23)，其从信号线导体(22)与信号线导体(24)的连接部分支而延伸，与信号焊盘(21)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 基板间 连接 构造 | ||
【主权项】：
1.一种基板间连接构造，其特征在于，所述基板间连接构造具有：/n平板状接地导体，其设置于第1电介质基板的内层；/n第1信号焊盘，其设置于所述第1电介质基板的表层；/n第1接地焊盘，其在所述第1电介质基板的表层设置于所述第1信号焊盘的周围；/n柱状导体，其将所述平板状接地导体和所述第1接地焊盘电连接；/n第1信号线导体，其设置于所述第1电介质基板的表层或内层；/n第2信号线导体，其从所述第1信号线导体向所述第1信号焊盘的方向延伸，在与所述第1信号焊盘之间形成电容成分；/n第3信号线导体，其从所述第1信号线导体与所述第2信号线导体的连接部分支而延伸，与所述第1信号焊盘电连接；/n第2信号焊盘，其设置于第2电介质基板的表层；/n第2接地焊盘，其在所述第2电介质基板的表层设置于所述第2信号焊盘的周围；/n信号凸块，其将所述第1信号焊盘和所述第2信号焊盘电连接；以及/n接地凸块，其将所述第1接地焊盘和所述第2接地焊盘电连接。/n
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