[发明专利]电路基板的制造方法、电路片和电路基板在审
| 申请号： | 201780089451.9 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110495261A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 西山智雄;户川光生;竹泽由高;中村优希;木口一也;宫崎靖夫;天沼真司 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶;金鲜英<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路基板的制造方法，其具备将电路片配置于基板上的工序，该电路片具备电路、以及设置于上述电路之间的空间的树脂部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路片 电路 电路基板 树脂部 基板 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，其具备将电路片配置于基板上的工序，所述电路片具备电路、以及设置于所述电路之间的空间的树脂部。/n
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