[发明专利]电子设备在审
申请号: | 201780090288.8 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN110945972A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 吴冠霆;廖正峰;张吉昊 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K5/04;B32B15/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马蔚钧;杨思捷 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文公开了包括被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料的电子设备。所述聚合材料可包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物。所述阳极化金属可选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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