[发明专利]温度测定装置以及温度测定方法有效
| 申请号： | 201780090565.5 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110612436B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 滨野宽之;宫崎敬史 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王海奇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种温度测定装置，具有：第一半导体元件以及第二半导体元件，它们具有PN结；晶体管组，具有源极与电源连接且各自的栅极彼此连接而构成电流源的多个晶体管，对上述第一半导体元件以及第二半导体元件输出第一电流和与上述第一电流不同的大小的第二电流；以及选择器，从上述多个晶体管选择至少一个第一晶体管和与上述第一晶体管不同的多个第二晶体管，将上述第一晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的一个连接，并将上述多个第二晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的另一个连接。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测定 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温度测定装置，具有：/n第一半导体元件以及第二半导体元件，它们具有PN结；/n晶体管组，具有源极与电源连接且各自的栅极彼此连接而构成电流源的多个晶体管，对上述第一半导体元件以及第二半导体元件输出第一电流和与上述第一电流不同的大小的第二电流；以及/n选择器，从上述多个晶体管选择至少一个第一晶体管和与上述第一晶体管不同的多个第二晶体管，将上述第一晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的一个连接，并将上述多个第二晶体管的漏极与上述第一半导体元件以及第二半导体元件中的另一个连接。/n
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