[发明专利]具有嵌入式互连的半导体封装在审
| 申请号： | 201780094403.9 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111052364A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李圭伍;D.塞内维拉特涅;R.T.埃卢里 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;陈岚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装可以包括半导体封装第一侧、嵌入式桥互连、第一通孔和第二通孔。桥互连可以包括具有导电焊盘的桥互连第一侧和桥互连第二侧。桥互连第一侧与半导体封装第一侧之间的距离可以小于桥互连第二侧与半导体封装第一侧之间的距离。第一和第二通孔可以各自包括比第二端窄的第一端。半导体封装第一侧可以比第一通孔的第二端更靠近第一通孔的第一端，并且比第二通孔的第一端更靠近第二通孔的第二端。所述半导体封装的第一侧可以被配置成电耦合到管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 互连 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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