[发明专利]焊接系统及其操作方法在审
申请号: | 201780096028.1 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN111246964A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 李京敏;徐尚均;曺虎在;安勇奎;韩世熙;朴正植;成大镛 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K31/12 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种检测焊接不合格以及修补焊接不合格的焊接系统,该焊接系统包括:焊接机,对焊接对象物进行焊接;传感器,对由焊接机焊接的焊接物进行感测;以及控制装置,从传感器接收对焊接物进行感测的第一感测结果数据,基于第一感测结果数据来分析焊接物,并且基于分析结果来发送修补焊接指令以控制焊接机执行修补焊接。 | ||
搜索关键词: | 焊接 系统 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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