[发明专利]半导体装置及其制造方法、以及汽车在审
| 申请号： | 201780096250.1 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111279475A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 中田洋辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种实现了电感的降低的具有外部连接用框架的半导体装置的构造。而且，就半导体装置的螺钉(4)而言，头部(42)埋入至在壳体(2)的框架载置台(2t)设置的壳体槽部(G2)内，头部(42)的侧面以及表面被壳体(2)覆盖，其结果，螺钉4固定于壳体2。螺纹部(41)以将在头部(42)的上方配置的框架露出部(31)的框架贯通孔(32)贯通并朝向与基座板(1)相反侧的上方凸出而露出的方式设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 汽车 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780096250.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通信方法与终端设备
- 下一篇：气溶胶生成装置以及使其动作的方法及程序
- 同类专利
- 专利分类
