[其他]传感器封装有效
| 申请号： | 201790000502.1 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN208767298U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李应周;林是佑;吴东动 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/522;H01L23/538;H01L25/11 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 庄文莉 |
| 地址： | 韩国忠清北道阴城*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种传感器封装及其制造方法。根据本实用新型的一实施例的传感器封装包括：半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；贯穿布线，在上下方向贯穿所述基板；布线部，使所述半导体芯片和所述贯穿布线电连接，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露；及外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，且能够与外部电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 传感器封装 电连接 布线 基板 本实用新型 传感器图案 贯穿 容纳 外部连接部 包封材料 上下方向 布线部 暴露 外部 塑封 一体化 制造 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装，其特征在于，包括：半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；贯穿布线，在上下方向贯穿所述基板；布线部，使所述半导体芯片和所述贯穿布线电连接，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露；及外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，且能够与外部电连接；所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料设置在同一平面上，所述布线部层叠在所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料上；所述布线部包括：第一绝缘层，使所述半导体芯片的信号垫和所述贯穿布线暴露；布线层，设置在所述第一绝缘层上，并使所述信号垫和所述贯穿布线电连接；及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述布线层上，以覆盖所述布线层，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露。
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