[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201790000661.1 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN208819684U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 伊藤慎悟;用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01L23/12;H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在多层基板中，多个线圈导体是分别图案形成在层叠体(1)的第一主面(11)、层叠体(1)的第二主面(12)、以及绝缘基材的层叠界面(13a～13c)中的不同的多个面并且在层叠方向(D1)上排列的三个以上的线圈导体，包含第一线圈导体(31)和第二线圈导体(32)，且串联地连接在第一外部电极(21)与第二外部电极(22)之间。而且，在分别形成有第一线圈导体(31)以及第二线圈导体(32)的两个面之间，不隔着形成了其它线圈导体的面。此外，第一线圈导体(31)以及第二线圈导体(31)不经由其它线圈导体而与第一外部电极(21)以及第二外部电极(22)分别直接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈导体 外部电极 多层基板 层叠体 主面 层叠方向 层叠界面 绝缘基材 图案形成 地连接 串联 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，具备：层叠体，是层叠了具有热塑性的多个绝缘基材的层叠体，具有在所述绝缘基材的层叠方向上彼此位于相反侧的第一主面以及第二主面；第一外部电极以及第二外部电极，形成在所述第一主面；以及多个线圈导体，是分别图案形成在所述第一主面、所述第二主面、以及所述绝缘基材的层叠界面中的不同的多个面并且在所述层叠方向上排列的三个以上的线圈导体，包含第一线圈导体和第二线圈导体，且串联地连接在所述第一外部电极与所述第二外部电极之间，在分别形成有所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体的两个面之间，不隔着形成了其它线圈导体的面，所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体不经由其它线圈导体而与所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别直接连接。
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