[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201790000982.1 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN209731748U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 伊藤慎悟;乡地直树;藤井洋隆;村冈一尊 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01F17/00;H01F41/04;H05K1/16 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王晖<国际申请>=PCT/JP2017/ |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。 | ||
| 搜索关键词： | 岛状部 框部 绝缘基材层 导体图案 多层基板 基材层 开口部 本实用新型 层叠方向 厚度调整 绝缘基材 导体 层叠体 配置的 观察 时卷 线宽 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n将多个绝缘基材层层叠来形成的层叠体；/n在所述绝缘基材层的至少一个形成的导体图案；以及/n虚设导体，/n所述多个绝缘基材层包括形成有所述导体图案的导体形成基材层、和厚度调整基材层，/n所述厚度调整基材层构成为包括：/n基材部；和/n未形成所述基材部的非形成部，/n所述虚设导体形成于所述厚度调整基材层且与所述导体图案电独立，/n从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述非形成部与所述导体图案重叠的面积比所述基材部与所述导体图案重叠的面积大。/n
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