[其他]电感器桥以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201790000991.0 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN210403404U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 森田勇;冈本文太 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H05K1/02;H05K1/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电感器桥(101)具备:构成于由多个树脂基材(11、12、13)的层叠构成的具有可挠性的平板状的坯体(10)的电感器部(30)以及与该电感器部(30)串联连接的布线部(20A)。电感器部(30)由在树脂基材的层叠方向具有卷绕轴(AX)且分别形成于多个树脂基材(11、12、13)的卷绕状导体图案(31、32、33)和将卷绕状导体图案(31、32、33)层间连接的层间连接导体(V31、V32)构成。布线部(20A)构成为包含:布线图案(22)、和与该布线图案(22)导通的多个层间连接导体(V22、V42),该布线图案(22)形成于卷绕状导体图案(31、32、33)之中最远离第1面(S1)的层与第1面(S1)之间的层。
搜索关键词: 电感器 以及 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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