[其他]柔性多层构造以及LESD封装有效
| 申请号： | 201790001072.5 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN211045429U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 艾利珍卓·艾尔德瑞二世·A·那瑞葛;拉维·帕拉尼斯瓦米 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H05K3/40;H05K3/32;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性多层构造以及LESD封装，用于安装多个发光半导体器件(LESD 100，110，120)的柔性多层构造(1000)包括柔性介电基板(200)，所述柔性介电基板(200)包括顶部主表面(210)和底部主表面(220)，以及分别设置在顶部主表面和底部主表面上的多个对应的导电顶部焊盘(300，310，320，330)和底部焊盘(500，510，520，530)。导电通孔(400，410，420，430)连接每对对应的顶部焊盘和底部焊盘，每个顶部焊盘的侧面与对应底部焊盘的侧面和基板的侧面部分地重叠，使得在平面图中，每个顶部焊盘与对应的底部焊盘完全地重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 多层 构造 以及 lesd 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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