[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201790001093.7 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210579414U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层基板(10)具备层叠体(20)、信号导体(31、32)、外部连接导体(611、612、621、622)。信号导体(31、32)配置在层叠体(20)的层叠方向上的不同的位置。外部连接导体(611、612、621、622)形成在层叠体(20)的背面。第一布线导体将信号导体(31)的端部连接到外部连接导体(611、612)。第二布线导体将信号导体(32)的端部连接到外部连接导体(621、622)。信号导体(31)配置在比信号导体(32)更靠近背面的位置。第一布线导体具有与信号导体(31)和信号导体(32)的层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整导体(311、312)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
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