[其他]高频模块有效
| 申请号： | 201790001180.2 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN210129511U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 出口和亮;松本充弘;神尾茂之;野口明秀;佐藤和茂;正冈強;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李慧;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供高频模块。在高频模块中，将零件立起设置并安装至布线基板，从而减少安装面积、实现小型化。高频模块1具备：布线基板(2)；多个零件(3)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；端子零件(4)和导电部件(5)，安装于下表面(2b)，作为外部连接端子(11)起作用；金属销(6)；以及密封树脂层(7a、7b)。虽端子零件(4)的第一外部电极连接于布线基板(2)的下表面(2a)，但第二外部电极不连接于布线基板(2)，使端子零件(4)以立起设置状态安装。在端子零件(4)的第二外部电极侧层叠有导电部件(5)，端子电极(4)与导电部件(5)成一体并作为高频模块(1)的外部连接端子(11)起作用。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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