[发明专利]一种中央处理器的节能降温结构在审
| 申请号： | 201810000693.2 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN108008796A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王秀坤 | 申请（专利权）人： | 北京涌阔科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶盛 |
| 地址： | 100000 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种中央处理器的节能降温结构，包括：出风口、进风口、文氏管道、降温基座以及过滤机构；所述出风口设置在所述电源风扇进风一侧的里边，所述出风口数量为大于等于1的自然数；所述出风口为上下直径相同的圆孔；所述降温基座采用空气散热片的结构设计，降温基座贴紧待降温部件，所述进风口设置在所述降温基座上；所述出风口的一端与所述文氏管道的一端连通，所述文氏管道的另一端与所述进风口的一端连通；该发明使得风扇占用空间大大降低，主机设计做到小巧精致；降低了整体设备的初期投入以及后期的备件维护费用；节能降耗，克服了CPU、显卡风扇损坏就要待机的情况；很好的解决了主机震动，噪音过大的问题，提高了人们使用时的舒服度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中央处理器 节能 降温 结构 | ||
【主权项】：
1.一种中央处理器的节能降温结构，其特征在于，包括：出风口、进风口、文氏管道、降温基座以及过滤机构；所述出风口设置在所述电源风扇进风一侧的里边，所述出风口数量为大于等于1的自然数；所述出风口为上下直径相同的圆孔；直径设置在2-5mm；所述进风口下端口直径与所述出风口直径保持一致；所述降温基座采用空气散热片的结构设计，降温基座贴紧待降温部件，所述进风口设置在所述降温基座上；所述出风口的一端与所述文氏管道的一端连通，所述文氏管道的另一端与所述进风口的一端连通；所述过滤机构设置在所述出风口下方的文氏管道上。
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