[发明专利]应用于高频信号传输的铜箔以及线路板组件的制造方法在审
| 申请号： | 201810001370.5 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109898106A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 林士晴;陈黼泽;陈国钊;黄钰茹 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D3/56;C25D3/04;C25D5/12;C25D1/04;C25D7/06;H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;张福根 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种应用于高频信号传输的铜箔以及线路板组件的制造方法，其是先通过一电解方法以形成一生箔层，且生箔层具有一预定表面。接着，形成一粗化处理层于生箔层的预定表面，粗化处理层包括多个铜瘤。在形成粗化处理层的步骤还进一步包括：执行一无砷粗化处理以及执行一无砷固化处理。接着，形成表面处理层于粗化处理层上，其中，构成表面处理层的材料包括至少一种非铜的金属元素，且在铜箔中的非铜的金属元素的总含量不超过400ppm。通过控制铜箔内的非铜元素的含量，可以进一步降低铜箔的阻抗。本发明提供的应用于高频信号传输的铜箔以及线路板组件的制造方法，可以在不继续降低表面粗糙度的情况下，增加电解铜箔的导电度。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 粗化处理层 高频信号传输 线路板组件 箔层 非铜 表面处理层 金属元素 预定表面 应用 制造 表面粗糙度 粗化处理 电解铜箔 固化处理 导电度 铜瘤 阻抗 电解 | ||
【主权项】：
1.一种应用于高频信号传输的铜箔的制造方法，其特征在于，所述应用于高频信号传输的铜箔的制造方法包括：通过一电解方法以形成一生箔层，其中，所述生箔层具有一预定表面；形成一粗化处理层于所述生箔层的所述预定表面，其中，形成所述粗化处理层的步骤还进一步包括：执行一无砷粗化处理以及执行一无砷固化处理；以及形成一表面处理层于所述粗化处理层上，其中，构成所述表面处理层的材料包括至少一种非铜的金属元素，且在所述铜箔中的所述非铜的金属元素的总含量不超过400ppm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚塑胶工业股份有限公司，未经南亚塑胶工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810001370.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
