[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810007181.9 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109671699B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林桎苇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装装置及其制造方法。所述半导体封装装置包含衬底、屏蔽壁和封装主体。所述衬底具有顶部表面。所述屏蔽壁安置在所述顶部表面上。所述屏蔽壁具有导电主体以及从所述导电主体中延伸的多个突出部分。所述封装主体囊封所述屏蔽壁。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底，其具有顶部表面；屏蔽壁，其安置在所述顶部表面上，所述屏蔽壁包括导电主体和从所述导电主体延伸的多个突出部分；以及封装主体，其囊封所述屏蔽壁。
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