[发明专利]射频电源冷却装置和方法、半导体加工设备在审
| 申请号： | 201810011122.9 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN110010515A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李华 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种射频电源冷却装置及方法、半导体加工设备，该装置包括冷却水路、进水管路和出水管路，以及进水阀、出水阀和吹扫装置，其中，进水阀设置在进水管路上，用于接通或断开进水管路；出水阀设置在出水管路上，用于接通或断开出水管路；吹扫装置用于在进水阀关闭后，对冷却水路进行吹扫。本发明提供的射频电源冷却装置，其可以避免射频电源内部的水蒸气凝结，从而可以提高射频电源的寿命，减少机台成本。 | ||
| 搜索关键词： | 射频电源 冷却装置 进水阀 半导体加工设备 出水管路 吹扫装置 冷却水路 出水阀 接通 水蒸气凝结 机台成本 进水管路 出水管 进水管 水管路 吹扫 断开 | ||
【主权项】：
1.一种射频电源冷却装置，包括冷却水路、进水管路和出水管路，其特征在于，还包括进水阀、出水阀和吹扫装置，其中，所述进水阀设置在所述进水管路上，用于接通或断开所述进水管路；所述出水阀设置在所述出水管路上，用于接通或断开所述出水管路；所述吹扫装置用于在所述进水阀关闭后，对所述冷却水路进行吹扫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
