[发明专利]一种阵列式智能激光打孔机构

摘要

公开了一种阵列式智能激光打孔机构，包括激光打孔发生装置、工件夹持装置，有效的解决了在对阵列孔的工艺操作过程中的冲孔精度不精确的问题，在较厚的板件、三维板件的切割过程中，目实现了精确的操纵，更加简单化、智能化、耗时及成本低，简化了操作工艺步骤，尤其是增设了微测量仪，对打孔过程进行实时监控，解决实际生产中的难题，提高生产效率精确度极高，制作成本低，作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。

主权项

1.一种阵列式智能激光打孔机构，所述的阵列式智能激光打孔机构包括底座（1），所述的底座（1）的两端设有龙门支架（2），所述的龙门支架（2）上设有滑板，所述的滑板上设有横向驱动机箱（3），所述的横向驱动机箱（3）呈“L”形，所述的横向驱动机箱（3）内设有驱动电机、传动装置和位移装置，所述的横向驱动机箱（3）上设有载板，所述的载板上固定设有载架，所述的载架上设有激光打孔发生装置（4），所述的底座（1）上设有纵向滑动基板（1‑1），所述的纵向滑动基板（1‑1）的两侧分别设有与其滑动配合的滑动侧板（1‑2），所述的滑动侧板（1‑2）上设有置放板（1‑3），所述的置放板（1‑3）用于置放工件夹持装置（5），其特征在于，所述的载架上沿其横向方向上均匀设置有多个固定装置，所述的激光打孔发生装置（4）固定设置在所述的固定装置内，所述的载架后设有驱动气缸，所述的驱动气缸能够分别或全部驱动所述的固定装置沿所述的载架的纵向方向上移动，所述的载板与所述的位移装置连接并能够相对所述的横向驱动机箱面发生转动，所述的工件夹持装置（5）包括基座（5‑1），所述的基座（5‑1）上开设有滑槽，所述的基座（5‑1）上设有滑动座，所述的滑槽包括开设在所述的基座（5‑1）的左右侧面的侧边滑槽（5‑2），及其开设在所述的基座（5‑1）的上表面的至少两条相互平行的纵向滑槽（5‑3）和至少一条横向滑槽（5‑4），所述的纵向滑槽（5‑3）与所述的横向滑槽（5‑4）相联通，所述的滑动座为四组滑动支承座（5‑5），所述的滑动支承座（5‑5）的水平面上设有定位通孔，所述的定位通孔内设有滑动体（5‑6），其中每两组所述的滑动支承座（5‑5）的滑动体（5‑6）在同一条所述的纵向滑槽（5‑3）上滑动，所述的滑动支承座（5‑5）竖直面上开设有夹口，所述的夹口的底面为平面，被打孔的工件置放于其中的两组滑动支承座（5‑5）的所述的夹口内，其中左侧边滑槽的前后分别设有左滑动杆组（5‑7），所述的工件夹持装置（5）还包括转动体（5‑8），所述的转动体（5‑8）呈倒立“U”形，所述的转动体（5‑8）的U形口处与所述的左滑动杆组（5‑7）配合连接，所述的转动体（5‑8）的上部开设有螺纹通孔，所述的通孔内设有定位螺杆（5‑9），并且右侧边滑槽前后分别设有右滑动杆组，所述的右滑动杆组与定位滑块（5‑10）固定连接，所述的定位滑块（5‑10）朝向所述的滑动支承座（5‑5）的一侧开设有T形槽，所述的T形槽外端面形成夹紧面，所述的定位螺杆（5‑9）与所述的定位滑块（5‑10）的夹紧面配合形成对所述的被打孔的工件的定位夹紧。