[发明专利]形成对准掩模或一组对准掩模的方法、半导体装置有效
申请号: | 201810014635.5 | 申请日: | 2018-01-08 |
公开(公告)号: | CN109786239B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 杨金成 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/308 | 分类号: | H01L21/308;H01L21/68;H01L23/544 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种形成对准掩模的方法包括:在基底上刻蚀参考标记,以区分刻蚀区的边界;使用曝光设定值在基底上形成刻蚀掩模,所述刻蚀掩模具有边界;以及测量参考标记与所述边界之间的距离。当所测量的距离超过目标距离的容限时,则自基底移除刻蚀掩模,改变曝光设定值,使用改变后的所述曝光设定值形成下一刻蚀掩模,并重复所述测量。可在一组层阶中的顶部层阶上刻蚀一组参考标记,以区分各刻蚀区的边界。可执行刻蚀‑修整制程以在所述一组层阶中形成台阶,其中所述刻蚀‑修整制程至少包括使用第一参考标记及第二参考标记的第一刻蚀‑修整循环及第二刻蚀‑修整循环。 | ||
搜索关键词: | 形成 对准 一组 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种形成对准掩模的方法,包括:在基底上刻蚀参考标记,以区分刻蚀区的边界;使用曝光设定值在所述基底上形成刻蚀掩模,所述刻蚀掩模具有边界;测量所述参考标记与所述刻蚀掩模的所述边界之间的距离;当所测量的所述距离超过目标距离的容限时,则自所述基底移除所述刻蚀掩模,改变所述曝光设定值,使用改变后的所述曝光设定值形成下一刻蚀掩模,并重复所述测量;以及当所测量的所述距离处于所述容限内时,则在刻蚀制程中使用所述刻蚀掩模。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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