[发明专利]形成对准掩模或一组对准掩模的方法、半导体装置有效

专利信息
申请号: 201810014635.5 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN109786239B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 杨金成 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L21/308 分类号: H01L21/308;H01L21/68;H01L23/544
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种形成对准掩模的方法包括:在基底上刻蚀参考标记,以区分刻蚀区的边界;使用曝光设定值在基底上形成刻蚀掩模,所述刻蚀掩模具有边界;以及测量参考标记与所述边界之间的距离。当所测量的距离超过目标距离的容限时,则自基底移除刻蚀掩模,改变曝光设定值,使用改变后的所述曝光设定值形成下一刻蚀掩模,并重复所述测量。可在一组层阶中的顶部层阶上刻蚀一组参考标记,以区分各刻蚀区的边界。可执行刻蚀‑修整制程以在所述一组层阶中形成台阶,其中所述刻蚀‑修整制程至少包括使用第一参考标记及第二参考标记的第一刻蚀‑修整循环及第二刻蚀‑修整循环。
搜索关键词: 形成 对准 一组 方法 半导体 装置
【主权项】:
1.一种形成对准掩模的方法,包括:在基底上刻蚀参考标记,以区分刻蚀区的边界;使用曝光设定值在所述基底上形成刻蚀掩模,所述刻蚀掩模具有边界;测量所述参考标记与所述刻蚀掩模的所述边界之间的距离;当所测量的所述距离超过目标距离的容限时,则自所述基底移除所述刻蚀掩模,改变所述曝光设定值,使用改变后的所述曝光设定值形成下一刻蚀掩模,并重复所述测量;以及当所测量的所述距离处于所述容限内时,则在刻蚀制程中使用所述刻蚀掩模。
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