[发明专利]一种PCB的钻孔方法及装置有效
| 申请号： | 201810015860.0 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN110022647B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李智;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB的钻孔方法及装置，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。本发明实施例方法包括：利用钻孔装置的钻头在印刷电路板PCB中制备通孔的过程中，检测钻头的钻孔信号，钻孔信号与钻头受到的轴向力相关；根据钻头的钻孔信号计算目标厚度，目标厚度为钻头与PCB开始接触的位置到PCB的信号层之间的距离，钻头与PCB开始接触的位置到PCB的信号层之间包括n层导电层；利用目标厚度与背钻补偿深度计算背钻深度；在通孔中按照背钻深度进行背钻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的钻孔方法，应用于PCB的钻孔装置，其特征在于，包括：利用所述钻孔装置的钻头在印刷电路板PCB中制备通孔的过程中，检测所述钻头的钻孔信号，所述钻孔信号与所述钻头受到的轴向力相关；根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度，所述目标厚度为所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间的距离，所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间包括n层导电层；利用所述目标厚度与背钻补偿深度计算背钻深度；在所述通孔中按照所述背钻深度进行背钻。
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