[发明专利]一种PCB的背钻方法及系统在审
| 申请号： | 201810016422.6 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN110022648A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李智;崔荣;王鹏;云智满;闵秀红 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB的背钻方法及系统，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。本发明实施例方法包括：对PCB进行固定，使得计划通孔在PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；测量第一基准位置到第一计划钻孔位置的第一距离，测量第二基准位置到第二计划钻孔位置的第二距离；根据第一距离、第二距离和基准位置距离计算计划通孔的孔深；根据计划通孔的孔深、PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算计划通孔对应的背钻深度的实验值；在第一计划钻孔位置制备通孔；在通孔中按照背钻深度的实验值进行背钻。 | ||
| 搜索关键词： | 背钻 通孔 钻孔位置 基准位置 孔深 测量 基准位置距离 理论值计算 制备 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的背钻方法，其特征在于，包括：对PCB进行固定，使得计划通孔在所述PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在所述PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；测量第一基准位置到所述第一计划钻孔位置的第一距离，所述第一基准位置位于所述第一计划钻孔位置和所述第二钻孔位置确定的目标线段的延长线上，且位于所述第一计划钻孔位置一侧；测量第二基准位置到所述第二计划钻孔位置的第二距离，所述第二基准位置位于所述目标线段的延长线上，且位于所述第二计划钻孔位置一侧；根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述计划通孔的孔深，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离；根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值；在所述第一计划钻孔位置制备通孔；在所述通孔中按照所述背钻深度的实验值进行背钻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810016422.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB的钻孔方法及装置
- 下一篇：主板插件元件维修方法
