[发明专利]模制的流体流动结构有效

专利信息
申请号: 201810017221.8 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN108058485B 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 陈健华;M·W·库姆比伊 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 苏耿辉;邓雪萌
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及模制的流体流动结构。在一个示例中,一种流体流动结构包括嵌入模制件中的微设备,所述模制件具有在其中的通道,流体可穿过该通道而直接流动到所述设备中和/或流动到所述设备上。
搜索关键词: 流体 流动 结构
【主权项】:
1.一种流体流动结构(10),包括流体分配微设备(12),所述流体分配微设备(12)包括锥形的流体口(56),和一体式模制件(14),所述一体式模制件(14)在其中具有锥形的通道(16),流体能够穿过所述通道(16)而直接流动到所述微设备(12)中,其中所述流体分配微设备(12)包括直接连接到所述通道(16)的流体流动通路(18),并且被嵌入所述模制件(14)中,并且其中,所述微设备(12)是具有小于或等于650μm的厚度的打印头芯片;其中所述通道(16)连接到所述流体口(56),其中流体通过所述流体口(56)供给,并且其中所述通道(16)比所述流体口(56)更宽。
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