[发明专利]一种用于eMMC芯片存储参数测试的方法及系统

摘要

本发明公开了一种用于eMMC存储参数测试的方法及系统，该方法包括：S1，上位机发送写入文件和指令至下位机；S2，下位机执行写入指令；S3，上位机进行eMMC芯片寿命性能判断，在eMMC芯片写满时，若eMMC芯片剩余可用容量达到单次检测存入数据量，且已写入eMMC芯片数据量大于等于厂家预估总容量，则该eMMC芯片寿命符合要求，否则认为该eMMC芯片寿命不符合要求。对于将eMMC芯片运用在实时大量数据存储记录仪之类产品的时候，设备厂家可以通过该方法及系统快速、便捷地提前对eMMC芯片的性能和使用寿命进行检测评估，可作为产品可靠性测试的工具，用以保证产品使用的可靠性和长久的使用寿命，可评估不同容量eMMC芯片。

主权项

1.一种用于eMMC存储参数测试的方法，其特征在于，包括：S1，上位机设定写入eMMC芯片的写入文件的大小和内容，发送写入文件和指令至下位机，所述指令包括写入指令；S2，下位机执行写入指令内容，连续向eMMC芯片写入写入文件；下位机记录写入次数，计算和上传已写入eMMC芯片的数据量、写入速度和eMMC芯片剩余可用容量至上位机；S3，上位机根据已写入eMMC芯片的数据量和eMMC芯片剩余可用容量，判断eMMC芯片是否写满，若eMMC芯片未写满，返回步骤S2；若eMMC芯片已写满，进行eMMC芯片寿命性能判断方法为：若eMMC芯片剩余可用容量大于等于单次检测存入数据量，且已写入eMMC芯片的数据量大于等于厂家预估总容量，则该eMMC芯片寿命符合要求，若eMMC芯片剩余可用容量小于单次检测存入数据量，则认为该eMMC芯片寿命不符合要求，结束测试；其中，所述eMMC芯片剩余可用容量为随着反复擦写不断产生坏块后，eMMC芯片可正常写入的容量，下位机在每次写入时获取；所述已写入eMMC芯片的数据量等于写入文件的数据量与写入次数的乘积；所述单次检测存入数据量为设备使用过程中每次测试后存入eMMC芯片的数据量；所述厂家预估总容量为设备在使用年限内写入eMMC芯片的总数据量。