[发明专利]一种高显色性远程荧光LED器件及其制备方法在审
| 申请号： | 201810024409.5 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110021585A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 邓种华;刘著光;郭旺;陈剑;黄秋风;黄集权;张卫峰;洪茂椿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件及其制备方法，所述器件包括，在LED封装基板功能区内固定单颗或阵列式排布的蓝光LED芯片并使芯片与基板电极实现电连接，同时在芯片间隔区域装配有导热柱，导热柱高于芯片，再在功能区与LED芯片表面涂覆红色荧光粉层，最后块状固体荧光体覆盖在封装基板功能区的上方，并与导热柱非常靠近或相接触。通过红色荧光粉与块状固体荧光体可实现LED器件的高显色性，同时通过两种荧光材料的分离，实现荧光材料的不同通道散热，从而提升了LED器件的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 高显色性 导热柱 块状固体 荧光材料 功能区 荧光体 荧光 制备 芯片 芯片间隔区域 蓝光LED芯片 红色荧光粉 阵列式排布 封装基板 基板电极 散热能力 涂覆红色 荧光粉层 电连接 散热 装配 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高显色性远程荧光LED器件，其特征在于，所述器件包括：LED封装基板、蓝光LED芯片、导热柱、红色荧光粉层、块状固体荧光体；所述蓝光LED芯片均匀排布在所述封装基板的功能区内，与所述封装基板电性连接；所述导热柱装配在所述封装基板的功能区内，位于所述蓝光LED芯片的间隔处并高于所述芯片；所述红色荧光粉层均匀覆盖于所述封装基板的功能区及蓝光LED芯片表面；所述块状固体荧光体覆盖在所述封装基板的上方，并与导热柱非常靠近或相接触；所述封装基板、红色荧光粉层、导热柱、块状固体荧光体形成的空腔内填充透明硅胶。
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