[发明专利]元器件模块有效
| 申请号： | 201810026451.0 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108307584B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 山浦正志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种元器件模块，能使强度得到提高。元器件模块(10)包括：具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11)；形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基部的与第一基部相对的第二相对面(11bL)和侧部(11c)的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面(11cM)中至少任一个的配线图案(12)；与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中至少一个接触的电子元器件(13cM)；形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装的封装部(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 模块 | ||
【主权项】：
1.一种元器件模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板具有第一基部、与所述第一基部相对的第二基部和与所述第一基部及所述第二基部连接的侧部；配线图案，所述配线图案形成于所述第一基部的与所述第二基部相对的第一相对面、所述第二基部的与所述第一基部相对的第二相对面和所述侧部的与所述第一基部及所述第二基部延伸的方向相对的侧部相对面中的至少任一个；电子元器件，所述电子元器件与所述第一相对面、所述第二相对面和所述侧部相对面中的至少一个接触；以及封装部，所述封装部形成于由所述第一相对面、所述第二相对面及所述侧部相对面围成的区域，以将所述电子元器件封装。
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