[发明专利]提高温度均匀度的基座

摘要

本发明公开了提高温度均匀度的基座,包括本体，本体的内部设置固定有电热板，电热板的底端开设有插入槽，插入槽的一端与连接槽连通，连接槽开设在电热板的中部，且电热板的中部开设有热感应器槽，本体的底端设置固定有盖板，盖板的内部开设有滑槽，滑槽顶端的内壁和滚球滚动连接，滚球安装在支撑架的顶端，支撑架的一侧设置固定有补助电热板，补助电热板的内部铺设有补助电热线，支撑架的一端和转轴的一端焊接固定，转轴穿插过盖板的一端和螺帽的一端焊接固定。本发明提高温度均匀度的基座，提高电热板中心部位的温度，从而提高整体的温度均匀度，以此得到在蒸镀工艺中显著降低被处理物不良发生率的效果。

主权项

1.提高温度均匀度的基座，包括本体（1），其特征在于，所述本体（1）的内部设置固定有电热板（2），电热板（2）的底端开设有插入槽（11），插入槽（11）的一端与连接槽（10）连通，连接槽（10）开设在电热板（2）的中部，且电热板（2）的中部开设有热感应器槽（9），本体（1）的底端设置固定有盖板（3），盖板（3）的内部开设有滑槽（8），滑槽（8）顶端的内壁和滚球（12）滚动连接，滚球（12）安装在支撑架（4）的顶端，支撑架（4）的一侧设置固定有补助电热板（5），补助电热线（13）的内部铺设有补助电热线（13），支撑架（4）的一端和转轴（7）的一端焊接固定，转轴（7）穿插过盖板（3）的一端和螺帽（6）的一端焊接固定。