[发明专利]光电子器件及其封装结构有效
| 申请号： | 201810029222.4 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN110034076B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张志珂;张一鸣;刘宇;刘建国;祝宁华;张琦;王会涛;刘真南 | 申请（专利权）人： | 中兴光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L31/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提出一种光电子器件及其封装结构，封装结构包括：高频电极；低频电极；高频传输线，与高频电极直接相连；和低频传输线，与低频电极直接相连或间接相连。高频传输线与高频电极直接相连，如直接进行焊接连接或直接进行对接压连等的方式，以大幅度减少采用间接连接所使用的连接线的使用数量，避免因大量使用连接线而引入的寄生效应，防止导致光电子器件性能恶化而造成无法忽视的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光电子器件的封装结构，其特征在于，包括：高频电极；低频电极；高频传输线，与所述高频电极直接相连；和低频传输线，与所述低频电极直接相连或间接相连。
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