[发明专利]软性电路板、电子装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201810029471.3 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN110035604A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 杨武璋 | 申请（专利权）人： | 启耀光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软性电路板、电子装置及其制造方法。软性电路板与矩阵基板配合，软性电路板包括软性基材以及至少一个薄膜电路，薄膜电路设置于软性基材上，薄膜电路的多个输出端或多个输入端与矩阵基板电性连接。本发明可使电子装置达到全屏的目标。 | ||
| 搜索关键词： | 软性电路板 薄膜电路 电子装置 矩阵基板 软性基材 电性连接 输出端 输入端 全屏 制造 配合 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板，与矩阵基板配合，其特征在于，所述软性电路板包括：软性基材；以及至少一个薄膜电路，设置于所述软性基材上，所述薄膜电路的多个输出端或多个输入端与所述矩阵基板电性连接。
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