[发明专利]一种三极管以及其封装方法在审
| 申请号： | 201810029660.0 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108198798A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 钟煌煌;汤优培;王朝中 | 申请（专利权）人： | 广州新星微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/73;H01L21/331 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 510880 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及三极管和三极管封装领域，具体为一种三极管以及其封装方法，所述三极管包括三极管芯片、引线框架，包括基板、引脚、中筋和底筋、键合铜丝和环氧模塑料，采用黄铜作为引线框架基板的材料，所述引线框架预镀有金属镍镀层，所述金属镍镀层上镀一层纯铜；一种三极管封装工艺，依次包括划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料、打标、电镀锡、切中筋、切粒、测试、包装。本发明三极管和常规的三极管性能相近，通过本发明的技术手段，节省了企业成本，创造了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 引线框架 封装 金属镍镀层 基板 环氧模塑料 三极管芯片 封装工艺 技术手段 键合铜丝 企业成本 常规的 电镀锡 后固化 纯铜 打标 底筋 划片 黄铜 切粒 塑封 压焊 溢料 引脚 预镀 粘片 测试 | ||
【主权项】：
1.一种三极管，包括三极管芯片，环氧模塑料，引线框架和键合铜丝，其中引线框架包括基板、引脚、中筋和底筋，其特征在于，所述引线框架采用黄铜制作，所述引线框架预镀镍，镍层上再镀纯铜，纯铜层外镀锡。
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