[发明专利]一种防拆防盗RFID电子标签在审
| 申请号： | 201810032115.7 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108596317A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张君;欧阳建伟;徐伟;顾席光;姜东 | 申请（专利权）人： | 江苏军一物联网股份有限公司;南京铭旷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 戴朝荣 |
| 地址： | 210049 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防拆防盗RFID电子标签，包括PCB线路板、Inlay基材和低粘度开窗式PET膜，PCB线路板的正面和背面均设有微带天线，PCB线路板正面的微带天线和PCB线路板背面的微带天线之间通过导电孔连接，PCB线路板背面的微带天线的引脚通过导电胶与Inlay基材连接，低粘度开窗式PET膜的中部设有用于放置Inlay基材的镂空，低粘度开窗式PET膜设有低粘度背胶的一面与PCB线路板的背面连接且Inlay基材位于低粘度开窗式PET膜的镂空内,低粘度开窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通过高粘度背胶与被贴物体连接，本发明不仅安装牢固，简易，而且有人为拆卸，直接报废，无法二次使用。 | ||
| 搜索关键词： | 低粘度 开窗式 微带天线 基材 防拆防盗 镂空 背胶 背面 二次使用 基材连接 物体连接 导电胶 导电孔 高粘度 底面 引脚 拆卸 报废 简易 | ||
【主权项】：
1.一种防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：包括PCB线路板、Inlay基材和低粘度开窗式PET膜，所述PCB线路板的正面和背面均设有微带天线，所述PCB线路板正面的微带天线和PCB线路板背面的微带天线之间通过导电孔相互连接，所述PCB线路板背面的微带天线的引脚通过导电胶与Inlay基材连接，所述低粘度开窗式PET膜的中部设有用于放置Inlay基材的镂空，所述低粘度开窗式PET膜设有低粘度背胶的一面与PCB线路板的背面连接且Inlay基材位于低粘度开窗式PET膜的镂空内,所述低粘度开窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通过高粘度背胶与被贴物体连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏军一物联网股份有限公司;南京铭旷电子科技有限公司，未经江苏军一物联网股份有限公司;南京铭旷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810032115.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
