[发明专利]安全逻辑控制集成芯片在审
申请号: | 201810034560.7 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108225131A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 谢玉斌;沈德璋;李中云;汪能;刘炜;李华梅 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | F42C15/00 | 分类号: | F42C15/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 徐彦圣 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种安全逻辑控制集成芯片,涉及集成电路芯片领域。该安全逻辑控制集成芯片,由于所有的电子元件均采用电子元器件晶圆裸片,然后用围框、盖板封装成安全逻辑控制集成芯片,从而实现了模块体积小,并且具备三级安全解保流程控制,具备环境过载感知能力,解保流程与逻辑可以通过软件进行配置;易于实现自动化生产装配、自动化检测,从而适应大批量生产需求,生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 安全逻辑控制 集成芯片 集成电路芯片 电子元器件 生产成本低 自动化生产 感知能力 晶圆裸片 流程控制 生产需求 体积小 与逻辑 盖板 过载 围框 封装 装配 自动化 检测 配置 安全 | ||
【主权项】:
1.一种安全逻辑控制集成芯片,其特征在于,所述安全逻辑控制集成芯片包括陶瓷基板、围框、盖板、多个不同的电子元器件晶圆裸片,所述围框沿所述陶瓷基板的边沿安装并首尾连接,所述多个不同的电子元器件晶圆裸片安装于所述陶瓷基板且位于所述围框内,多个不同的电子元器件晶圆裸片通过预设定的电路原理图电连接,所述盖板盖设于所述围框上。
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