[发明专利]用于金属化的聚酰亚胺膜、基板结构及电路基板在审
| 申请号： | 201810035644.2 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN110049618A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 金进兴;黄盛裕;锺文轩;蔡家量;黄奕嘉;罗吉欢;陈宗仪;陈文钦;林巧燕 | 申请（专利权）人： | 达迈科技股份有限公司;柏弥兰金属化研究股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08J7/06;C08J5/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;张福根 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于金属化的聚酰亚胺膜、基板结构及电路基板，本发明的聚酰亚胺膜通过混入多个雾化颗粒而具有特定的雾度与透光率，优选地，聚酰亚胺膜的雾度介于60％至80％之间，且透光率介于55％至70％之间。借此，能符合软性印刷电路板的生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺膜 基板结构 金属化 透光率 雾度 软性印刷电路板 电路基板 生产需求 雾化颗粒 混入 优选 路基 | ||
【主权项】：
1.一种用于金属化的聚酰亚胺膜，其特征在于，所述用于金属化的聚酰亚胺膜中混有多个雾化颗粒，所述用于金属化的聚酰亚胺膜的雾度介于60％至80％之间，且所述用于金属化的聚酰亚胺膜的透光率介于55％至70％之间。
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