[发明专利]一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺在审
| 申请号： | 201810040771.1 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108200716A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 伍钊雄;加长武 | 申请（专利权）人： | 中山市佳信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 528414 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，包括：在铜带基底的一面涂布一层感光湿膜；根据预定的电路图形，采用图形菲林对涂布有感光湿膜的铜带基底进行曝光显影；将带湿膜图形的铜带基底放入电镀液中进行电镀；去除带有预设厚度的金属线路层的铜带基底中的感光湿膜；在带有预设的电路图的铜带基底的另一面上形成一层石墨烯膜；将预先获取的生胚贴合在铜带基底的预设的电路图的表面上；使用预设的低于金属线路熔点的温度将贴合有生胚的带有预设的电路图的铜带基底烧制成一体由于不需要蚀刻，能得到厚度范围大且精度高的金属线路，同时，石墨烯膜具有较强的热量性能，可以快速地将焊接的LED光源产生的热量散去。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 铜带 预设 感光湿膜 电路图 金属线路 石墨烯膜 制造工艺 陶瓷PCB 石墨烯 贴合 熔点 蚀刻 金属线路层 电路图形 曝光显影 预先获取 电镀液 电镀 放入 菲林 去除 生胚 湿膜 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种基于石墨烯材质的陶瓷PCB制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：在铜带基底的一面涂布一层感光湿膜；根据预定的电路图形，采用图形菲林对涂布有感光湿膜的铜带基底进行曝光显影，制成带有湿膜图形的铜带基底；将带湿膜图形的铜带基底放入电镀液中进行电镀，并根据预设电流和电镀时间，制成带有预设厚度的金属线路层的铜带基底；去除带有预设厚度的金属线路层的铜带基底中的感光湿膜，并烘干，制成带有预设的电路图的铜带基底；用气相沉积法在带有预设的电路图的铜带基底的另一面上形成一层石墨烯膜；将预先获取的生胚贴合在带有预设的电路图的铜带基底的预设的电路图的表面上；使用预设的低于金属线路熔点的温度将贴合有生胚的带有预设的电路图的铜带基底烧制成一体，制成基于石墨烯材质的陶瓷PCB；对制成的基于石墨烯材质的陶瓷PCB进行成型加工及金属线路处理。
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