[发明专利]一种PCB及其制造方法在审
| 申请号： | 201810040886.0 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108184307A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈正清;李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种PCB及其制造方法，该PCB包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合，所述陶瓷组件的上表面不高出所述台阶槽的上端，所述陶瓷组件的下表面不高出所述台阶槽的下端；该制造方法包括，S1：制作具有台阶槽的PCB基板，制作陶瓷组件；S2：将所述陶瓷组件安装到所述PCB基板的台阶槽内，所述陶瓷组件与所述PCB基板过盈配合。本发明提供的PCB及其制造方法，能实现发热元件的快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷组件 台阶槽 过盈配合 制造 发热元件 快速散热 上表面 下表面 上端 下端 电子产品 制作 | ||
【主权项】：
1.一种PCB，其特征在于，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合。
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