[发明专利]一种PCB及其制造方法有效
| 申请号： | 201810040887.5 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108055767B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种PCB及其制造方法，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有容置槽，所述陶瓷组件位于所述容置槽中，所述陶瓷组件与所述容置槽过盈配合，所述陶瓷组件上设有线路图形，所述线路图形与所述PCB基板上的线路图形连接。本发明提供的PCB及其制造方法，能实现发热元件的快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB，其特征在于，包括PCB基板(1)和陶瓷组件(2)；所述PCB基板(1)上设有容置槽(103)，所述陶瓷组件(2)嵌于所述容置槽(103)中，所述陶瓷组件(2)与所述容置槽(103)过盈配合，所述陶瓷组件(2)上设有线路图形，所述陶瓷组件(2)上的线路图形与所述PCB基板(1)上的线路图形连通。
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