[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810045080.0 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN110049619B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李彪;罗育安;钟浩文;贾梦璐 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;刘永辉 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层，所述电路板还包括非金属导电膜及金层，所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。所述电路板中镍层的靠近基板的侧面形成有金层与非金属导电膜结合形成的致密保护界面，可以有效的防止腐蚀性气体进入镍层与基板之间的缝隙，可以有效的防止在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应，从而避免镍层和导电体同时发生原电池效应而被腐蚀，进而有效的避免金层剥离脱落。另，本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层，其特征在于：所述电路板还包括非金属导电膜及金层，所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。
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