[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810051690.1 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108321128A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林汉文;徐宏欣;张简上煜;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一重布线路层、第二重布线路层、晶粒、多个导电柱以及晶粒堆叠结构。第一重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第二重布线路层位于第一表面上。晶粒位于第一重布线路层与第二重布线路层之间，并且具有主动面以及相对于主动面的后表面。主动面黏着于第一表面，且晶粒电连接至第一重布线路层。导电柱位于并电连接至第一重布线路层与第二重布线路层之间。晶粒堆叠结构接合在第二重布线路层上。 | ||
| 搜索关键词： | 重布线路层 晶粒 第一表面 封装结构 堆叠结构 导电柱 电连接 主动面 第二表面 后表面 接合 黏着 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一重布线路层，具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面；第二重布线路层，位于所述第一重布线路层的所述第一表面上；晶粒，配置于所述第一重布线路层与所述第二重布线路层之间，所述晶粒具有主动面以及相对于所述主动面的后表面，其中所述主动面粘着于所述第一重布线路层的所述第一表面，且所述晶粒电连接至所述第一重布线路层；多个导电柱，位于所述第一重布线路层与所述第二重布线路层之间且电连接至所述第一重布线路层与所述第二重布线路层；以及晶粒堆叠结构，接合在所述第二重布线路层上。
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