[发明专利]体声波谐振器有效
| 申请号： | 201810052173.6 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108429543B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李泰勋;丁大勋;林昶贤;金泰润;李文喆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 汪喆;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极连接构件，设置在所述基板上；谐振构件，包括设置在所述下电极连接构件上的下电极、设置在所述下电极上的压电层和设置在所述压电层上的上电极；以及上电极连接构件，将所述上电极和所述基板彼此电连接。所述上电极连接构件在所述谐振构件的外部从所述基板延伸并连接到所述上电极的顶表面。所述下电极连接构件将所述下电极和所述基板彼此电连接并具有与所述谐振构件的形状对应的环形形状，从而支撑所述谐振构件的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 | ||
【主权项】：
1.一种体声波谐振器，包括：基板；下电极连接构件，设置在所述基板上；谐振构件，所述谐振构件包括：下电极，设置在所述下电极连接构件上；压电层，设置在所述下电极上；和上电极，设置在所述压电层上；以及上电极连接构件，将所述上电极和所述基板彼此电连接，其中，所述上电极连接构件在所述谐振构件的外部从所述基板延伸并连接到所述上电极的顶表面，并且其中，所述下电极连接构件将所述下电极和所述基板彼此电连接，并具有与所述谐振构件的形状对应的环形形状，从而支撑所述谐振构件的边缘。
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