[发明专利]一种烹调原料的集束化处理方法、烹调原料及智能烹调机在审

专利信息
申请号: 201810053374.8 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN110051228A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 李亚锐 申请(专利权)人: 李亚锐
主分类号: A47J36/06 分类号: A47J36/06;A47J47/01
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 宋建平
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及智能家居设备技术领域,公开了一种烹调原料的集束化处理方法、烹调原料及智能烹调机,其中,所述方法包括:将液态或粉末状或细小颗粒状或糊状或散开状烹调原料进行固化或大颗粒化或块状化处理,或者将小片状烹调原料进行包裹化/捆扎处理,以使烹调原料不易粘留在智能烹调机的投料盒上,或者,使得体积蓬松的烹调原料变得密实,并使得所述烹调原料与投料装置配合,将所述烹调原料投送到烹调机的锅体中。通过本发明可以将液态、粉状、颗粒状、糊状、片状、散开状或蓬松状烹调原料固化或做成较大颗粒或做成块状或捆扎/包裹处理,使得这些食材在智能烹调机使用时,不容易粘留在投料盒上。
搜索关键词: 烹调 烹调机 智能 大颗粒 散开状 投料盒 捆扎 固化 糊状 集束 智能家居设备 细小颗粒状 密实 包裹处理 投料装置 颗粒状 块状化 蓬松状 小片状 蓬松 锅体 食材 配合
【主权项】:
1.一种烹调原料的集束化处理方法,应用于智能烹调机,其特征在于,所述方法包括:将液态或粉末状或细小颗粒状或糊状或散开状烹调原料进行固化或大颗粒化或块状化处理,或者将小片状烹调原料进行包裹化/捆扎处理,以使烹调原料不易粘留在智能烹调机的投料盒上,或者,使得体积蓬松的烹调原料变得密实,并使得所述烹调原料与投料装置配合,将所述烹调原料投送到烹调机的锅体中。
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