[发明专利]晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法有效
| 申请号： | 201810053920.8 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110060939B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 詹翔安;李忠宪;萧凤儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种晶圆运输载具以及晶圆盒检测方法，晶圆运输载具包括：一乘载装置，具有一容置空间以及与容置空间连接的一检测区域；一悬吊装置，设置于容置空间内，且被配置用以将一晶圆盒移动至容置空间内；以及一检测装置，设置于乘载装置上，被配置用于检测晶圆盒的门板的位置，以于门板位于检测区域内时，发出一警告信号。利用本公开的检测装置可于悬吊装置移动晶圆盒的过程中，或是晶圆运输载具运输晶圆盒的过程中即时地检测晶圆盒的门板是否松脱于外壳，并可于检测到门板松脱于外壳时发出警告信号，进而可防止门板脱落于外壳与降低晶圆报废的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 运输 以及 晶圆盒 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆运输载具，包括：一乘载装置，具有一容置空间以及与该容置空间连接的一检测区域；一悬吊装置，设置于该容置空间内，且被配置用以将一晶圆盒移动至该容置空间内；以及一检测装置，设置于该乘载装置上，且被配置以检测该晶圆盒的一门板的位置，以于该门板位于该检测区域内时，发出一警告信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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