[发明专利]微机电封装结构有效
| 申请号： | 201810057842.9 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108366330B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 萧旭良;蔡育轩;黄溥膳;黄敬涵;赖律名 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种微机电封装结构，包含第一衬底、转换单元、芯片和第二衬底。所述第一衬底限定通孔。所述转换单元包含基底和振膜。所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔和所述基底之间。所述芯片电性连接所述第一衬底和所述转换单元。所述第二衬底限定容室，且附着于所述第一衬底。所述转换单元和所述芯片位于所述容室中，所述第二衬底通过所述第一衬底电性连接所述转换单元和所述芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种微机电封装结构，其包含：第一衬底，其限定通孔；转换单元，其包含基底和振膜，所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔与所述基底之间；芯片，其电性连接所述第一衬底和所述转换单元；以及第二衬底，限定容室，所述第二衬底附着于所述第一衬底，所述转换单元和所述芯片位于所述容室中，所述第二衬底通过所述第一衬底电性连接所述转换单元和所述芯片。
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