[发明专利]一种倒裝LED汽车灯的封装方法

摘要

本发明公开一种倒裝LED汽车灯的封装方法，包括以下步骤倒装LED芯片制作→硅基板制作→固晶→回流焊→清洗→荧光粉封装→硅胶封装→贴蓝膜→贴UV膜；其中，倒装LED芯片制作和硅基板制作过程通过在焊接区域增加了铟层，回流焊时增强了可焊性；固晶过程采用离心运动，使得固晶胶变薄，进而减小了LED的热阻；封装之前进行清洗，可以将残留在LED表面的杂质去除，提高产品品质。荧光粉封装的材料性能优良，透光率达到95.1‑56.3％，达到提高光效的目的；通过硅胶封装和荧光粉封装两步骤后，实现LED五面发光，发光角度更大；贴蓝膜和贴UV膜能提高光通维持。

主权项

1.一种倒裝LED汽车灯的封装方法，其特征在于：包括以下步骤步骤(1)倒装LED芯片制作：采用蓝宝石衬底、背面出光LED，在LED芯片的电极上设置铟层；步骤(2)硅基板制作：先制作ESD电路，在对应LED硅基电极上设置铟层，在对应LED硅基电极的铟层上，用金丝球焊机种金球；步骤(3)固晶：将硅基板放置在固晶机的特定放置区，在硅基板需要进行固晶的区域点固晶胶，再将倒装LED芯片放置在固晶胶上，并对倒装LED芯片旋加预设压力，以将倒装LED芯片固定于硅基板上；采用离心机驱动硅基板作离心运动，使固晶胶变薄；最后烘干所述固晶胶完成固晶；步骤(4)回流焊：采用倒装焊机将倒装L ED芯片和硅基板对准、键合。步骤(5)清洗：将焊接产品置入去离子水中，采用超声波清洗机自动清洗，然后置入烤箱中烘干；步骤(6)荧光粉封装：依次称取A胶、B胶、乙烯基MQ硅树脂、荧光粉混合制得半固化片，放置半固化片于LED上，并施压压力压合，使得倒装LED芯片完全被包覆，加热固化所述半固化片，得到LED的荧光粉封装结构；步骤(7)硅胶封装：将倒装LED芯片排列到耐高温载膜上，将硅胶均匀喷涂到贴有倒装芯片的耐高温载膜上，然后烘干；步骤(8)贴蓝膜：采用上膜机自动送入蓝膜，将蓝膜贴在倒装LED芯片的背面和四个侧面上，再通过切割机将多余的蓝膜边角料切除；步骤(9)贴UV膜：采用上膜机自动送入UV膜，将蓝膜贴在倒装LED芯片的背面和四个侧面上，再通过切割机将多余的UV膜边角料切除，最后进行UV膜曝光。